Frei konfigurierbare Clusteranlagen
FHR.STAR-Produktreihe
- Erprobtes, flexibles Modulkonzept mit zentralem Transferarmhandling
- Vielfältige technologische Verfahren
- Handling als Einzelsubstrat oder im Carrier
- Manuelle Beschickung oder automatisches Handling aus dem Magazin
- Reinraumanbindung möglich
Dünnfilmbeschichtungssysteme für das Handling von verschiedensten Substraten, wie Platten, Scheiben, Wafern oder filigranen Applikationen, wie Nadeln oder Stiften. Ob Schichtabscheidung, Pre- oder Post-Treatment: mit den kombinierbaren Modulen der STAR-Serie lassen sich vielfältige Aufgaben im Bereich Forschung und Entwicklung, bei Pilotproduktionen oder der Prozessierung kleiner bis mittlerer Serien meistern.
- Mikroelektronik
- Leiterplatten
- Sensorik
- Display
- OLED
- Dünnschichtsolarzellen
- Dünnschichtbatterien
- Filter
- und vieles mehr
Ein weit entwickelter Baukasten mit zahlreichen Variationsmöglichkeiten, höchste Flexibilität in der Ausstattung der einzelnen Module, zahlreiche Eingriffsmöglichkeiten über unseren tiefgreifenden Rezepteditor: Diese und viele andere Merkmale machen unsere Vakuumprozessanlagen der FHR.Star-Produktreihe zur ersten Wahl für F&E-Anwendungen am Puls der Forschung.
Überdies eignen sich die FHR.Star-Systeme durch ihre stringente Auslegung auf Standardwafer bestens zur Lösung von Aufgaben in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie.
Sie haben die Wahl: Bei unserer FHR.Star Produktreihe können wir auf ein breites Spektrum bereits realisierter Anlagen zurückgreifen und Ihnen ein passendes System zusammenstellen. Oder aber wir entwickeln mit Ihnen gemeinsam Ihre individuelle Wunschkonfiguration.
Folgenden Technologien stehen zum Einsatz in unseren FHR.Star-Systemen bereit:
- Plasmaätzen/-Vorreinigung
- Magnetron-Sputtern
- Thermisches Verdampfen
- Elektronenstrahlverdampfen (engl.: “E-Beam Evaporation”)
- Atomlagenabscheidung (ALD & SALD)
- Wärmebehandlung
Abweichende Prozesse besprechen wir gerne mit Ihnen persönlich!
Mit den Anlagen der FHR.Star-Produktfamilie erwerben unsere Kunden hochwertige Beschichtungsanlagen, die Qualität, Variabilität und Zuverlässigkeit in sich vereinen.
- Maximale Flexibilität durch modulares Systemkonzept
- Maßgeschneiderte Konfiguration gemäß Kundenwunsch
- Effektive Raumnutzung durch variable Anordnung
- Einstellbarer Target-Substrat-Abstand
- Schneller und einfacher Targetwechsel
- Substrate in typischen Wafergrößen
- Vollautomatische Prozesskontrolle
- Attraktive Invest- und Betriebskosten
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