Schichtstrukturierung
Schichtstrukturierung
Mit Hilfe diverser Verfahren zur Schichtstrukturierung können Substrate vorbehandelt werden, um eine optimale Beschichtung zu ermöglichen. Wir von der FHR arbeiten dabei vor allem mit dem reaktiven Ionenätzen und dem Plasmaätzen.
Erfahren Sie mehr zu den beiden Verfahren.
Weitere Technologien und Beschichtungsverfahren
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Sputter-TechnologieMagnetron-Sputtern
Durch starke Magnetfelder wird eine gleichmäßige und qualitativ hochwertige Schichtbildung ermöglicht.
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Sputter-TechnologieCo-Sputtern
Erzeugung von flexibel einstellbaren Mischschichten mit variierender Zusammensetzung.
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Sputter TechnologieKonfokales Sputtern
Verwendung von bis zu fünf verschiedenen Materialien in einer einzigen Kammer für eine hohe Flexibilität und maßgeschneiderte Schichtzusammensetzung.
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Dünnschicht TechnologiePVD-Beschichtung
Verdampfen von festen Targets in der Prozesskammer – kommt zum Beispiel in der Halbleiterindustrie, der optischen Industrie oder in der Architektur zum Einsatz.
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Dünnschicht-TechnologieThermisches Bedampfen
Zum Aufbringen von Materialien wie Kupfer, Silber oder Gold, aber auch von anderen Materialien wie Siliziumdioxid oder Indiumzinnoxid geeignet.
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Dünnschicht-TechnologiePECVD Beschichtung
Beschichtungsverfahren für die Beschichtung bei niedrigen Temperaturen zwischen 200 °C und 500 °C.
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Dünnschicht-TechnologieALD & SALD
Mit ALD können auf komplexen Oberflächen gleichmäßige, sehr dünne Schichten bei niedriger Temperatur erzeugt werden.
- Schichtstrukturierung
Plasmaätzen
Durch den Einsatz von Plasma werden Materialien mit außerordentlicher Präzision von einem Substrat entfernt.
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SchichtstrukturierungReaktives Ätzen
Mit der Möglichkeit, sowohl isotropes als auch anisotropes Ätzen durchzuführen, bietet das reaktive Ionenätzen ein hohes Maß an Flexibilität bei der Strukturierung von Oberflächen.
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Funktionale SchichtenOptische Schichten
Schichten für das Verspiegeln und Entspiegeln von optischen Oberflächen.
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Funktionale SchichtenElektronische Schichten
Elektronische Schichten mit verschiedenen Eigenschaften.
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Funktionale SchichtenAntireflektive Schichten
Antireflektive, dielektrische Schichten zum Entspiegeln von Glasoberflächen.
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Funktionale SchichtenDekorative Schichten
Schichten zur Veredelung von Materialien.
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Funktionale SchichtenTribologische Schichten
Beschichtung für Haft- und Reibungsminderung oder für den Abrieb- und Verschleißschutz.
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