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Be­mus­te­rung oder Klein­se­rie

Beschichtungsservice der FHR

Unser Beschichtungsservice für Sie

Der erste Schritt zum neuen Produkt

Sie sind auf der Suche nach einem geeigneten Beschichtungsverfahren? Sie wollen Dünnschichtsysteme zur Qualifikation zunächst an Mustern testen? Ihr Unternehmen produziert in Kleinserie und sucht einen Dienstleister, der Ihre Produkte mit der passenden Beschichtung ausstattet?

Egal, ob einzelner Wafer oder Kleinserie: Fragen Sie uns – wir bieten Ihnen dafür in unserem Applikationslabor Kapazitäten auf unseren hauseigenen Beschichtungsanlagen und erfahrene Experten, die Ihnen mit Rat und Tat zur Seite stehen.

Anlagen vor Ort

Unser Appli­ka­ti­ons­labor


Unser Applikationslabor umfasst verschiedenste Anlagentypen. Für Beschichtungen ergibt sich die geeignete Anlage aus Substrattyp und -größe sowie den gewünschten Abscheidetechnologien. Mit Anlagenbau, Service und Automatisierung direkt im Haus sind bei Bedarf auch Anpassungen an diesen Anlagen möglich. Sprechen Sie uns hierzu gern an. Auch für Sie neu entwickelte Targets können wir gleich im Applikationslabor direkt bei der FHR vor Ort testen.

Verti­kales Inline-Sputter­system

FHR.Line.400-V

  1. Substratgröße: 360 x 400 mm
  2. Plasmaätzen
  3. Verfahren: Sputtern (DC, MF, RF)
  4. Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas

Unser Allrounder in der Musterbeschichtung: von der einfachen metallischen Schicht bis hin zum funktionellen AR-Coating.

Horizontale Inline-Sputter­systeme

2 x FHR.Line.600-H

  1. Substratgröße: 300 x 300 mm, 500 x 500 mm
  2. Plasmaätzen
  3. Verfahren: Sputtering (DC, MF, RF)
  4. Ma­te­ri­al: Ke­ra­mik, Wa­fer, Po­ly­me­re, Me­tal­le, Glas

Der Einsatzschwerpunkt ist die Sensorfertigung.

Umrüstung oder Neuanlage


Rei­chen die Kapa­zi­tä­ten nicht (mehr) aus, bie­ten wir Ihnen mit einer Umrüs­tung Ihrer vor­han­de­nen Anlage oder der Fer­ti­gung einer Neu­an­lage den nächs­ten Schritt an.

Horizon­tales Inline-Sputter­system

FHR.Line.2500-H

  1. Substratgröße: 2200 x 1400 mm
  2. Plasmavorbehandlung
  3. Verfahren: Sputtern (DC)
  4. Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas

Die FHR.Line.2500-H kommt schwerpunktmäßig bei großflächigen Substraten und größeren Stückzahlen zum Einsatz.

Cluster­anlage

FHR.Star.300-ALD

  1. Substratgröße: Durchmesser 300 mm
  2. Verfahren: Thermal und Plasma ALD
  3. Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas

Die Einsatzgebiete sind vielfältig für diesen Anlagentyp. So ist es möglich, Barriereschichten zum Schutz vor Luftfeuchtigkeit und Sauerstoff sowie Korrosionsschutzschichten oder isolierende, leitende und transparente optische Schichten aufzubringen. Diese finden Anwendung in den Bereichen Energietechnik (z. B. Photovoltaik, Brennstoffzellen), Medizintechnik oder auch in der Elektronikindustrie (z. B. Displayanwendungen und Sensoren) und der Lichttechnik (z. B. OLED).

Cluster­anlage

FHR.Star.500-EOSS®

  1. Substratgröße: Durchmesser 200 mm
  2. Verfahren: Sputtern im Metamode
  3. Material: Oxide & Nitride

Die Anlagen unserer Produktfamilie FHR.Star-EOSS® basieren auf den Kundenforderungen an ein Präzisions-Sputtersystem für die Abscheidung optischer Mehrfachschichten mit höchsten Anforderungen an Schichtqualität und Schichtdicken-Homogenität auf überwiegend flachen Substraten. Unsere Präzisions-Sputtersysteme eignen sich zur Abscheidung interferenzoptischer Schichtsysteme für die Herstellung dielektrischer Spiegel und optischer Filter wie beispielsweise Bandpassfilter oder Mehrfach-Kerbfilter.

Ihr Ansprechpartner

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Ganz gleich, ob Bemusterung oder Kleinserie – unser Team hilft Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns eine E-Mail oder rufen Sie einfach an und lassen Sie sich von uns beraten.