Plasmaätzen
Verfahren zur Vorreinigung von Substraten vor dem Sputtern
Plasmaätzen ist ein hochentwickeltes Trockenätzverfahren, das in der Materialbearbeitung und besonders in der Halbleiterindustrie weit verbreitet ist. Durch den Einsatz von Plasma können Materialien mit außerordentlicher Präzision von einem Substrat entfernt werden. Zusätzlich dient das Plasmaätzen als Methode zur Vorreinigung von Substraten, indem es unerwünschte Verunreinigungen und Oxide beseitigt, bevor weitere Prozessschritte durchgeführt werden.
Erfahren Sie mehr über diese zuverlässige und präzise Technik in der Dünnschichttechnologie.
So funktioniert´s
Was steckt hinter dem Plasmaätzen?
Das Plasmaätzen (auch „plasmaunterstütztes Ionenätzen“ genannt) ist ein Verfahren, bei dem durch den Aufprall von energiereichen Gas-Ionen Material von einer Oberfläche entfernt wird. Eine andere Bezeichnung für diese Methode ist „Sputterätzen“. Bei der FHR Anlagenbau GmbH wird dieses Verfahren oft verwendet. Es kann auch dazu genutzt werden, Oberflächen sanft zu reinigen, bevor das weitere Sputtern beginnt. Dies gewährleistet eine optimale Haftung und Qualität nachfolgender Beschichtungen oder Bearbeitungen. Das Verfahren kombiniert also nicht nur Ätzfähigkeiten, sondern auch essenzielle Vorbereitungsschritte für diverse Anwendungen.
Beim Plasmaätzen wird das Material hauptsächlich in der Richtung entfernt, aus der die Ionen auftreffen. Dieses Verfahren ist besonders nützlich für Materialien, die mit den gängigen Ätzgasen nicht leicht reagieren. Ein Nachteil ist jedoch, dass das Material nur langsam abgetragen wird. Zudem entfernt das Plasmaätzen die meisten Materialien gleichermaßen und unterscheidet nicht stark zwischen ihnen, was es weniger selektiv macht.
Das Plasmaätzen bietet dabei mehrere Vorteile:
- Trockenprozess: Da Plasmaätzen ein Trockenätzverfahren ist, eliminiert es die Notwendigkeit von nassen Chemikalien, was das Risiko von Verunreinigungen und chemischen Rückständen reduziert.
- Hohe Präzision und Reproduzierbarkeit: Plasmaätzen ermöglicht die genaue Strukturierung und Definition von feinsten Mustern, wodurch es sich besonders für Anwendungen in der Halbleiterindustrie und Nanotechnologie eignet.
- Vorreinigung von Substraten: Vor der eigentlichen Materialbearbeitung kann das Plasmaätzen zum Entfernen von Verunreinigungen und Oxiden von Substratoberflächen verwendet werden, was zu einer besseren Qualität und Haftung von nachfolgenden Schichten führt.
- Vielseitigkeit: Durch die Verwendung unterschiedlicher Prozessgase können mit Plasmaätzen eine Vielzahl von Materialien geätzt werden, wodurch es sich für eine breite Palette von Anwendungen eignet.
Diese Eigenschaften machen das Plasmaätzen zu einem wertvollen Werkzeug in der modernen Fertigung und Materialbearbeitung.
Vakuumbeschichtungsanlagen
Erfahren Sie, wie unsere Vakuumbeschichtungsanlagen in verschiedenen Branchen Hochleistungsbeschichtungen ermöglichen. Unsere Experten zeigen Ihnen, wie Sie unsere Technologien für Ihre Projekte optimal nutzen können.
Weitere Technologien und Beschichtungsverfahren
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Sputter-TechnologieMagnetron-Sputtern
Durch starke Magnetfelder wird eine gleichmäßige und qualitativ hochwertige Schichtbildung ermöglicht.
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Sputter-TechnologieCo-Sputtern
Erzeugung von flexibel einstellbaren Mischschichten mit variierender Zusammensetzung.
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Sputter TechnologieKonfokales Sputtern
Verwendung von bis zu fünf verschiedenen Materialien in einer einzigen Kammer für eine hohe Flexibilität und maßgeschneiderte Schichtzusammensetzung.
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Dünnschicht TechnologiePVD-Beschichtung
Verdampfen von festen Targets in der Prozesskammer – kommt zum Beispiel in der Halbleiterindustrie, der optischen Industrie oder in der Architektur zum Einsatz.
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Dünnschicht-TechnologieThermisches Bedampfen
Zum Aufbringen von Materialien wie Kupfer, Silber oder Gold, aber auch von anderen Materialien wie Siliziumdioxid oder Indiumzinnoxid geeignet.
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Dünnschicht-TechnologiePECVD Beschichtung
Beschichtungsverfahren für die Beschichtung bei niedrigen Temperaturen zwischen 200 °C und 500 °C.
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Dünnschicht-TechnologieALD & SALD
Mit ALD können auf komplexen Oberflächen gleichmäßige, sehr dünne Schichten bei niedriger Temperatur erzeugt werden.
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SchichtstrukturierungPlasmaätzen
Durch den Einsatz von Plasma werden Materialien mit außerordentlicher Präzision von einem Substrat entfernt.
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SchichtstrukturierungReaktives Ätzen
Mit der Möglichkeit, sowohl isotropes als auch anisotropes Ätzen durchzuführen, bietet das reaktive Ionenätzen ein hohes Maß an Flexibilität bei der Strukturierung von Oberflächen.
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Funktionale SchichtenOptische Schichten
Schichten für das Verspiegeln und Entspiegeln von optischen Oberflächen.
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Funktionale SchichtenElektronische Schichten
Elektronische Schichten mit verschiedenen Eigenschaften.
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Funktionale SchichtenAntireflektive Schichten
Antireflektive, dielektrische Schichten zum Entspiegeln von Glasoberflächen.
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Funktionale SchichtenDekorative Schichten
Schichten zur Veredelung von Materialien.
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Funktionale SchichtenTribologische Schichten
Beschichtung für Haft- und Reibungsminderung oder für den Abrieb- und Verschleißschutz.
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