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FHR溅射工艺详解

等离子蚀刻

等离子蚀刻

溅射前预清洁基底的工艺

等离子刻蚀是一种高度发达的干法刻蚀工艺,广泛应用于材料加工,尤其是半导体工业。通过使用等离子体,可以非常精确地从基底上去除材料。等离子体蚀刻还可作为一种预清洁基底的方法,在执行进一步加工步骤之前去除不需要的杂质和氧化物。

了解更多有关这种可靠而精确的薄膜技术的信息。

这一切是如何运作的

等离子刻蚀背后的原理是什么?

等离子蚀刻(又称 "等离子辅助离子蚀刻")是一种通过高能气体离子的冲击从表面去除材料的工艺。这种方法的另一个名称是 "溅射蚀刻"。FHR Anlagenbau GmbH 经常使用这种工艺。在开始进一步溅射之前,它还可以用于温和地清洁表面。这样可以确保后续涂层或表面处理的最佳附着力和质量。因此,该工艺不仅结合了蚀刻功能,还结合了各种应用的必要准备步骤。

在等离子蚀刻过程中,材料主要沿着离子撞击的方向被去除。这种工艺对不易与标准蚀刻气体发生反应的材料特别有用。但缺点是材料的去除速度较慢。除此以外,等离子蚀刻对大多数材料的去除率相同,对不同材料的区分不大,降低了选择性。

等离子蚀刻具有多项优势:

  1. 干燥工艺: 等离子蚀刻是一种干式蚀刻工艺,无需使用湿化学品,从而降低了污染和化学残留物的风险。
  2. 高精度和可重复性: 离子刻蚀可以精确地构建和定义最精细的图案,因此特别适用于半导体工业和纳米技术的应用。
  3. 基底的预清洁: 在实际材料加工开始之前,等离子蚀刻可用于去除基材表面的杂质和氧化物,从而提高后续涂层的质量和附着力。
  4. 多功能性: 通过使用不同的工艺气体,等离子蚀刻可用于蚀刻各种材料,因此应用范围非常广泛。

这些特性使等离子刻蚀成为现代制造和材料加工的重要工具。
 

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