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项目示例

薄膜传感器 团簇式

用于生产各种传感器的柔性镀膜系统

应用

自动驾驶汽车正在成为现实,智能手机正在把业余爱好者变成测量设备专家,业余发明家正在使用微型计算机为家庭植物创建自动化系统。如今,复杂的自动化系统价格低廉且无处不在。其中不可或缺的一个要素就是:大量的传感器。它们记录温度、距离、压力、力、湿度、pH 值、气体浓度等数据,以便将理论模拟转化为实际的日常助手。低成本传感器的市场正在不断扩大。因此,越来越多的传感器制造商开始思考如何让传感器变得更便宜、更小巧。答案就是:薄膜技术。

对系统的要求

该系统将用于生产传感器,即在 200 毫米晶片上沉积导体轨道、电容器、电阻器、压阻层等。这些金属、氧化物或氮化物薄层必须覆盖整个晶片,层厚偏差必须小于 +/- 3%,并且必须与基底和相互之间粘附良好。该系统必须与 SEMI 标准兼容,以便使用半导体行业的上游和下游工艺(如结构化)。此外,该系统还必须能够针对不同的传感器运行全自动配方,并在没有外部干预的情况下对整批基片进行一次性镀膜。最后,该系统还必须具有灵活性和可扩展性,以便将来可以在其上生产小批量的特殊传感器,或集成新的传感器生产技术(如原子层沉积)。

解决需求

FHR.Star.300 是一种符合 SEMI 标准的真空系统。中央腔室配备了一个机器人,在其周围的腔室之间传送晶片。根据不同的配方,输入锁中的晶片在四个加工室中一个接一个地进行预处理,或通过溅射(直流溅射、脉冲直流溅射、反应直流溅射)进行各种镀膜,然后由机器人将其沉积到输出锁中。可通过选择目标来改变沉积材料。两个空闲端口允许日后加装额外的工艺腔室。与所有 FHR 系统一样,一切均由配方自动控制,所有数据均记录在案,以便日后追溯。

FHR.Star.300的特点

  1. 一个系统内包含多种溅射和蚀刻工艺
  2. 直径高达200毫米的晶圆
  3. 自动镀膜,可完全控制所有工艺参数
  4. 方便更换 300 毫米的靶材
  5. 兼容SEMI标准
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