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项目示例

MEMS和电池

用于微型化复杂系统的 300 毫米晶片 ALD 镀膜系统

应用

伟大的决策基于大量的数据。能源自给自足的传感器网络具有评估逻辑和无线通信功能,价格低廉,可以在许多领域改进决策。它们可以定位室内的烟雾和有毒气体,测量田间的养分需求并防止过度施肥,监测水质中的环境毒素或病菌,进行医疗检查或在体内投放药物。这只是可能的应用中的一部分。

对系统的要求

该系统将用于开发高度集成的组件,在极小的空间内集成传感器、致动器、数据处理、能量存储和无线通信功能。原子层沉积(ALD)是高集成度的理想选择,因为它不仅可以在二维结构上进行镀膜,还可以在三维结构(如沟槽或直立圆柱体)上进行微观的全方位均匀镀膜。该系统将用于工业规模的开发和样品生产,因此能够通过标准化的 FOUB 接口接受和涂覆成批的 300 毫米晶片。同时,作为一个开发系统,它还必须能够在 CMOS 工艺中处理锂、金或铜等不受欢迎的材料,提供多种 ALD 工艺(在横流式和喷淋式反应器中的等离子 ALD 和热 ALD),并可由用户或制造商在日后针对新的研究项目进行修改。毕竟,系统必须能够自动完成复杂的配方,连续记录所有工艺数据,并支持不同的用户级别。 

解决需求

FHR.Star.300-ALD 是用于 300 毫米晶片的团簇式系统。晶圆通过 FOUB 接口从标准化晶圆盒中取出,然后输送到真空锁室。真空系统的中央腔室配备了一个机器人,可将晶片从气闸中取出,并传送到两个工艺腔室之一:等离子体 ALD 腔室和热 ALD 腔室。热 ALD 室可安装 "喷淋头 "或 "横流 "反应器。腔室中的气体和前驱体柜可容纳各种气体和前驱体。与 FHR 系统一样,该系统具有全面的自动化功能,可以访问所有组件并进行方便的配方控制。

FHR.STAR.300-ALD的特点

  1. 在标准的 300 毫米大型晶片上进行加工
  2. 可进行等离子ALD和热ALD(两种反应器类型)
  3. 研发设施的灵活性
  4. 在净室中安装
  5. 配方控制镀膜,监控所有系统组件并记录过程数据 
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