项目示例

柔性印刷电路板

用于单面或双面铜金属化的薄膜镀膜系统

应用

智能手机和其他移动电子设备不仅要功能强大，还要非常轻便小巧。然而，要在最小的空间内连接所有传感器、麦克风、摄像头、扬声器和计算单元，仍然需要布线载体。这些现代设备需要薄膜形式的印刷电路板，因为这些电路板体积小、重量轻，还能适应外壳中的几何形状，而不是预先确定的几何形状。必须能够将元件焊接到印刷电路板上，而且这些焊接连接和导体轨道与薄膜的粘合必须可靠，即使是最小的结构也不例外。

对系统的要求

该生产系统将采用卷对卷工艺，在长达 5 千米、宽达 1600 毫米、厚度仅为 12.5 微米的薄膜的整个表面镀铜。铜层的电强化和结构化是下游工序。系统首先必须在真空下加热薄膜，去除薄膜中的残留水分。然后必须涂上一层粘合剂，出于环保考虑，粘合剂必须不含铬。然后是铜层，厚度超过 100 纳米。在更换薄膜卷后，系统必须能够再次快速抽真空，以尽可能减少时间损失。