其他技术和镀膜工艺
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溅射技术磁控溅射
强磁场可形成均匀且高质量的涂层
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溅射技术磁控共溅射
生产成分各异、可灵活调节的混合涂料。
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溅射技术共焦溅射
在单个腔室中使用多达五种不同材料，以实现高度灵活性和定制的层结构组合。
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薄膜技术PVD镀膜
在加工舱室内蒸发固体靶材—— 例如，这项技术可以在半导体行业、光学行业或建筑业中得到应用。
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薄膜技术热气相沉积
适用于施加如铜、银或金等材料，也适用于硅二氧化物或氧化铟锡等其他材料。
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薄膜技术PECVD(等离子体增强化学气相沉积)涂层
用于在200°C至500°C的低温下进行的镀膜涂层过程。
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薄膜技术ALD（原子层沉积）和SALD（空间原子层沉积）
ALD可用于在低温下在复杂表面上产生均匀、极薄的涂层。
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涂层结构化等离子体刻蚀
等离子体刻蚀用于以非常精确的方式从基材上移除材料。
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涂层结构化反应性蚀刻
由于可以进行各向同性和各向异性蚀刻反应性离子刻蚀在表面结构方面提供了高度的灵活性。
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功能性涂层光学镀膜
用于光学表面的反射镜镜面和防反射涂层的镀膜。
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功能性涂层电子镀膜
具有不同性质的电子镀膜。
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功能性涂层防反射涂层
用于防反射玻璃表面的防反射介电涂层。
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功能性涂层装饰性涂层
用于材料饰面的涂层。
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功能性涂层摩擦涂层
用于降低附着力和摩擦力，或用于磨损保护的涂层。
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