Reaktives Ionenätzen
Präzision und Kontrolle
Das reaktive Ionenätzen (engl.: „Reactive Ion Etching“, kurz: RIE) stellt ein Trockenätzverfahren dar, das in der modernen Materialbearbeitung einen festen Platz eingenommen hat. Mit der Fähigkeit, sowohl isotrope als auch anisotrope Ätzungen durchzuführen, bietet es eine hohe Flexibilität in der Strukturierung von Oberflächen. Vor allem in der Halbleiterindustrie hat sich das RIE aufgrund seiner Präzision und Anpassungsfähigkeit als bevorzugte Methode zur Definition mikro- und nanostrukturierter Bauelemente etabliert. Erfahren Sie mehr über diese zuverlässige und präzise Technik in der Dünnschichttechnologie.
Wir von der FHR sind Ihre Spezialisten rund um das Thema Sputtern, Sputtertargets und Vakuumbeschichtung.
So funktioniert´s
Was steckt hinter dem Reaktiven Ionenätzen?
Das reaktive Ionenätzen (engl.: „Reactive Ion Etching“, kurz: RIE) ist ein Trockenätzverfahren, das physikalische und chemische Vorgänge verbindet. Hierbei treffen Ionen auf die Materialoberfläche, wodurch diese aktiviert wird. Dies ermöglicht eine chemische Reaktion mit dem Ätzgas. Das FHR-Team hat mit diesem Verfahren zur Strukturierung viel Erfahrung.
Beim RIE-Prozess bildet das Ätzgas zusammen mit dem Material der Oberfläche ein Gas, das dann abgesaugt wird. Ein Vorteil dieses Verfahrens istseine gute Steuerbarkeit. Das Ätzen kann isotrop in alle Richtungen oder anisotrop in eine spezielle Richtung erfolgen.
Mit Hilfe von speziellen Masken ist das reaktive Ionenätzen ideal, um feine Strukturen für Mikro- und Nanotechnologie herzustellen. Es wird hauptsächlich in der Halbleiterindustrie zur Mikrostrukturierung verwendet.
Die FHR bietet entsprechendes Equipment für die Behandlung großflächiger Substrate (FHR.Line-Produktreihe) sowie als Bestandteil von Clustertools für die Bearbeitung von Wafern (FHR.Star-Produktreihe) an.
Das reaktive Ionenätzen bietet dabei mehrere Vorteile:
- Anisotropes Ätzen: RIE ermöglicht das Ätzen mit steilen Seitenwänden, was besonders wichtig für viele mikroelektronische Anwendungen ist.
- Präzision und Kontrolle: Mit RIE können Ätzrate und -tiefe genau gesteuert werden, was zu präzisen und reproduzierbaren Strukturen führt.
- Vielseitigkeit: Durch die Verwendung verschiedener Gase und Prozessparameter kann RIE zum Ätzen einer breiten Palette von Materialien verwendet werden, von Halbleitern über Metalle bis hin zu Dielektrika.
- Minimale Unterätzung: Im Vergleich zu einigen anderen Ätzverfahren kann die seitliche Unterätzung, das sogenannte „Seitenätzen“, beim RIE unter einer Maske minimiert werden.
- Trockenätzverfahren: Im Gegensatz zum nasschemischen Ätzen werden keine Flüssigkeiten verwendet, wodurch das Risiko von Verunreinigungen und ungewollten chemischen Reaktionen reduziert wird.
- Hohe Auflösung: RIE ermöglicht das Ätzen von feinsten Strukturen auf nanoskaliger Ebene, was es besonders wertvoll für fortschrittliche Halbleiteranwendungen und Nanotechnologie macht.
Diese Eigenschaften machen das reaktive Ionenätzen zu einem essenziellen Werkzeug in der modernen Technologie.
Vakuumbeschichtungsanlagen
Erfahren Sie, wie unsere Vakuumbeschichtungsanlagen in verschiedenen Branchen Hochleistungsbeschichtungen ermöglichen. Unsere Experten zeigen Ihnen, wie Sie unsere Technologien für Ihre Projekte optimal nutzen können.
Weitere Technologien und Beschichtungsverfahren
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Sputter-TechnologieMagnetron-Sputtern
Durch starke Magnetfelder wird eine gleichmäßige und qualitativ hochwertige Schichtbildung ermöglicht.
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Sputter-TechnologieCo-Sputtern
Erzeugung von flexibel einstellbaren Mischschichten mit variierender Zusammensetzung.
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Sputter TechnologieKonfokales Sputtern
Verwendung von bis zu fünf verschiedenen Materialien in einer einzigen Kammer für eine hohe Flexibilität und maßgeschneiderte Schichtzusammensetzung.
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Dünnschicht TechnologiePVD-Beschichtung
Verdampfen von festen Targets in der Prozesskammer – kommt zum Beispiel in der Halbleiterindustrie, der optischen Industrie oder in der Architektur zum Einsatz.
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Dünnschicht-TechnologieThermisches Bedampfen
Zum Aufbringen von Materialien wie Kupfer, Silber oder Gold, aber auch von anderen Materialien wie Siliziumdioxid oder Indiumzinnoxid geeignet.
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Dünnschicht-TechnologiePECVD Beschichtung
Beschichtungsverfahren für die Beschichtung bei niedrigen Temperaturen zwischen 200 °C und 500 °C.
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Dünnschicht-TechnologieALD & SALD
Mit ALD können auf komplexen Oberflächen gleichmäßige, sehr dünne Schichten bei niedriger Temperatur erzeugt werden.
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SchichtstrukturierungPlasmaätzen
Durch den Einsatz von Plasma werden Materialien mit außerordentlicher Präzision von einem Substrat entfernt.
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SchichtstrukturierungReaktives Ätzen
Mit der Möglichkeit, sowohl isotropes als auch anisotropes Ätzen durchzuführen, bietet das reaktive Ionenätzen ein hohes Maß an Flexibilität bei der Strukturierung von Oberflächen.
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Funktionale SchichtenOptische Schichten
Schichten für das Verspiegeln und Entspiegeln von optischen Oberflächen.
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Funktionale SchichtenElektronische Schichten
Elektronische Schichten mit verschiedenen Eigenschaften.
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Funktionale SchichtenAntireflektive Schichten
Antireflektive, dielektrische Schichten zum Entspiegeln von Glasoberflächen.
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Funktionale SchichtenDekorative Schichten
Schichten zur Veredelung von Materialien.
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Funktionale SchichtenTribologische Schichten
Beschichtung für Haft- und Reibungsminderung oder für den Abrieb- und Verschleißschutz.
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